Q1：AMD的CPU+GPU架构是否肇始于MI300？此架构在Al芯片中有何优势？

Q2：AMD MI300中CPU为x86架构，而英伟达 GH200中 CPU则采用 ARM架构，从 Al 角度如何对比两种CPU架构？

Q3：MI300和GH200的封装方法有何区别？3DChiplet的封装方法有何好处？

Q4：英伟达在Grace Hopper内为何使用NVLink而不使用AMD MI300的统一内存架构方案？ NVLink 又有何优势和局限？

Q5：NVLink和PCle有何区别？NVLink在哪些方面可以替代PCle？

Q6：英伟达 GH200和AMD MI300会否受中美禁运影响？

Q7：AMD的ROCm 生态圈与英伟达的CUDA生态圈如何作比？

Q8：在同一数据中心里同时使用AMD和英伟达的GPU，相互之间能否兼容和互用？

Q9：Al的训练和推理，分别需要多少数据精度？..

Q10：谷歌既有自研的TPU，为何仍需购买英伟达的GPU？谷歌的TPU使用情况如何？