主芯片则建议关注全志科技、联发科、瑞芯微等，此外其他存储、传感器及模拟芯片厂商也有望受益。（2）ODM及OEM环节：产业链中市场规模最大的环节，承接组装业务的公司将具备规模优势，带动业绩增长。未来随着品牌趋于集中并且加速布局声学设计环节，下游IDH+OEM模式或将转变为自研+OEM以及外包ODM，长期看兼具设计和精密制造能力的ODM厂商以及绑定大客户的OEM厂商有望受益，如立讯精密、歌尔股份、万魔声学等。