第一，高通在智能座舱领域遥遥领先。智能座舱作为率先商业化的领域，数字 座舱渗透率正在持续攀升，高通作为消费电子龙头目前在智能座舱 SoC 市场遥 遥领先，其第二代平台 820A 和第三代平台 8155 获得了大量头部主机厂的定点。 高通方案商与生态伙伴对于高通平台 know-how 的理解愈发重要，高通现有的 优质合作伙伴优势显著； 第二，自动驾驶刚刚起步，目前英伟达暂时领先。英伟达凭借其 GPU 的资源禀 赋，在硬件上优势显著，此外，英伟达还为主机厂打造了打造端到端的、开放、 高效的研发生态，其生态完善程度和开放程度都是遥遥领先。但是自动驾驶行 业刚刚起步，仍然面临诸多不确定性。当前汽车芯片出货量仍然较小，无法充 分摊销前期高昂的研发投入，回报周期较长，先进制程的 SoC 芯片面临着诸多 短期自动驾驶商业化不确定性的风险。我们更看好有其他芯片主业的龙头厂商 能够在自动驾驶 SoC 芯片长期的技术迭代过程中胜出