“存算连”一体化推动人工智能产业爆发。以英伟达、SK海力士等企业为代表的国际龙头人工智能芯片企业主要围绕 “HBM（存）+H100等（算）+NVLink/IB（连）”推动了人工智能技术的爆发。 

“感存算”一体化受到行业关注。中国工程院罗毅院士研究团队在2022年曾发布《感存算一体化智能视觉芯片的展望》1， 而随着近几年人形机器人、VR/AR、可穿戴等行业同人工智能大模型技术的叠加，“感存算”一体化受到行业关注。

 我们预计“存算感连”一体化很可能成为未来方向。随着人工智能大模型向边缘、可穿戴拓展，我们认为“存算感连”很 可能成为未来推动人工智能产业发展的新动力。