从2014年伴随“双创”热潮涌现的O2O创业大军，到2015年的VR、AR热，2016年的AI浪潮， 2017年戏剧性发展的区块链，再到最近一年的芯片发力、SaaS回暖、RPA火热……

人工智能时代，数据与场景成为核心。围绕5G+新一代人工智能的垂直模式，打造以网络层、云基础设施和以新一代人工智能领域龙头企业在应用场景的协同创新生态是未来的核心趋势，合作方式可采取项目联合攻关、共建研发机构、组建产业技术创新联盟等，为人工智能方案落地起到重要助推作用。

创刊于1899年的《麻省理工科技评论》，自 2010 年起，《麻省理工科技评论》每年都会从全球万千科技公司中遴选出 “50 家聪明公司”，以此洞见未来科技版图的构成。

“AI”也是无限的。在人机共生的时代，亦或在任何时代，爱与理解皆为交互设计的根本原则，起心动念构筑成机器所无法企及的至高境界。​对于人工智能从业者来说，“这是最好的时代，也是最坏的时代；这是希望之春，也是失望之冬。”把握当下的力量奋力奔跑吧，坚持正确的道路，终会到达理想的彼岸。

近年来，各类势力均在发力AI芯片，参与者包括传统芯片设计、IT厂商、技术公司、互联网以及初创企业等，产品覆盖了CPU、GPU、FPGA、ASIC等。在市场调研机构Compass Intelligence2018年发布的AIChipset Index TOP24榜单中，前十依然是欧美韩日企业，国内芯片企业如华为海思、联发科、Imagination(2017年被中国资本收购)、寒武纪、地平线机器人等企业进入该榜单，其中华为海思排12位，寒武纪排23位，地平线机器人排24位。