据《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》测算:预计到2023年前后,全行业人才需求将达到76.65万人左右,其中人才缺口将达到20万。然而目前,国内高校培养的集成电路专业人才,却不到3万人/年。庞大的人才缺口,直接导致了整个芯片行业的人才争抢严重。于是,专门为企业输送人才培养的芯片人才快速培训班也开始出现了。不完全统计,目前,包括达内教育、IC修真院以及华清远见等在内的培训机构,均推出了相应的芯片设计/功能验证以及后端实现相关的培训课。不少培训班声称,经过四个月短训就“拿25万元起的年薪”。这样的“天价”速成班可信吗?一个合格的集成电路专业人员,通常需要具备哪些素质?面对“缺人”这一现状,芯片行业应如何解决人才难题?
在上海疫情大背景下,近日传闻,德州仪器(TI)裁撤员工,计划从中国撤资,并将原MCU研发线迁往印度。后续德州仪器公司进行辟谣。其称,“德州仪器中国没有裁撤任何员工;中国是全球最重要的市场,会持续投资中国市场并履行承诺。自1986年以来,我们已在中国建设了完整的本土支持体系,包括成都一体化制造基地、两个产品分拨中心、三个研发中心、遍布全国的近20个销售和技术支持分公司,以及TI.com.cn提供的海量技术资源和便捷的本地购买方式,全方位地支持客户当前和未来的发展。”。从发布的声明来说,德州仪器并没有放弃中国市场,“裁撤MCU团队”风波起于调岗。
德州仪器是芯片领域的老牌玩家,其最早设计的CPU能跟Intel叫板。在MCU领域其代表性产品则是16位低功耗MCU MSP430,以及制霸电机电源应用(如空调外挂机)的DSP C2000。由于这些MCU流行,它们在国内甚至还享受到了大量教科书出版的待遇。但后来在ARM MCU崛起之后,它们也就战线收缩了。现在德州仪器的MCU产品在国际上早已落后于其他主流厂商如:ST、瑞萨、NXP/飞思卡尔、Microchip、Infineon等。
德州仪器在上海的MCU研发中心大概2011年底成立,到现在已经超过了10年。这个中心前期主要是针对低功耗应用领域(如消防烟感、空调遥控器等)开发产品,也推出了不错的MSP430产品,但后来转向ARM内核的设计似乎不太成功。主要因为MSP 430系列实在太出色了,其功耗也比当时竞争对手们要好,因此管理层对于放弃自有的内核转向ARM还是略显犹豫,这就导致研发投入不足,产品研发的滞后而错失了市场机会,甚至部分产品出现严重的Bug。
另一方面这一调整也在于国内芯片产业迅速发展,如:华大半导体,兆易创新,中颖电子,中微半导体,上海贝岭,北京君正等,对芯片人才的需求量大幅度增长,随之而来的薪资水平也跟着涨高。TI这个团队在过去两年也很不稳定,已经走了不少核心人员,而这些人员主要流向了国产模拟、MCU芯片公司。有芯片行业知情人士指出,“TI确实没有裁员,不过公司的MCU团队早就被挖空。”。由于近几年国产芯片业的蓬勃发展,一些MCU初创企业的HR,将人才引进的目光投向了德州仪器等大厂在职人员,开出极具诱惑力的薪资,最终导致德州仪器“人才全走了”。
所以德州仪器这次对MCU团队的调整是商业行为。同时我们可以看到芯片行业的“人才荒”却并未消失。预计到2023年前后,全行业人才需求将达到76.65万人左右,其中人才缺口将达到20万。这主要有几方面的原因,首先近些年国内高校培养的集成电路专业人才培养规模太小,还不到3万人/年。同时前些年芯片行业人才的流失严重。主要是由于半导体行业产品周期长,短期回报率低,同时行业多年来处于低薪环境导致大部分高校毕业生都流入互联网、计算机软件、IT服务等行业。由于人才缺口大,最后导致整个芯片行业的人才争抢严重,同时也快速推高了行业薪酬待遇。
对于包括达内教育、IC修真院以及华清远见等在内的培训机构,他们主要还是一些IC设计流程的培训,能够输出一些初级人员。另外也不排除一些企业来蹭热点。集成电路是一门需要多门学科知识的专业,学生不仅需要掌握半导体物理,数字模拟集成电路设计,计算机体系结构,人工智能,通信与传感器芯片设计等基础知识,也需要学生具有有效的口头与书面沟通能力。速成培训速度快,而且也能带领学生快速上手,能有效解决一部分需求,只要是本分做教育培训的,这对行业是有利的。但集成电路人才培养需要长期布局与高校联培建设产学研平台,这些都不是能够通过几个月的培训能达到。
从高校培养角度来看,虽然国内已有十几所大学建立了集成电路学院,但培养数量和质量与产业实际需求仍存在很大差距,且因受限于师资教学资源等客观原因,芯片设计实训实战相关的课程非常少,成体系的实践课程更是少的可怜,公司招到应届生后还要从头来培养,少则半年,多则一年甚至更长的时间才能上岗实操。
“天价速成班”正是企业人才荒的焦虑和求职者迫于生活的压力共同造成的“快速成功学”现象,速成班试图将专业内容变成有固定套路,流水线式的学习模式,但集成电路属于技术性极强的专业,芯片设计更是高端高难度岗位,短短4个月时间只能算基础入门,并不能稳定的输出有效人才。一个集成电路的设计中,集成电路布图、模拟、封装设计等步骤都是需要大量基础理论和累积经验才能做得好。尤其是面对现在集成电路往高速、高集成度方向发展,对于上述步骤的要求就更高,需要专业人员耐心、静心地研究技术。芯片行业与软件行业不同,其试错成本是极其高昂的,从IP到EDA、设计、Foundry、封测以及检验等环节所花费的时间、人力、制造成本都是巨大的投入。正因如此,缺乏经验的速成班学员即使能顺利拿到Offer,仍难以直接胜任岗位工作。
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