德州仪器在上海的MCU研发中心大概2011年底成立，到现在已经超过了10年。这个中心前期主要是针对低功耗应用领域（如消防烟感、空调遥控器等）开发产品，也推出了不错的MSP430产品，但后来转向ARM内核的设计似乎不太成功。主要因为MSP 430系列实在太出色了，其功耗也比当时竞争对手们要好，因此管理层对于放弃自有的内核转向ARM还是略显犹豫，这就导致研发投入不足，产品研发的滞后而错失了市场机会，甚至部分产品出现严重的Bug。

另一方面这一调整也在于国内芯片产业迅速发展，如：华大半导体，兆易创新，中颖电子，中微半导体，上海贝岭，北京君正等，对芯片人才的需求量大幅度增长，随之而来的薪资水平也跟着涨高。TI这个团队在过去两年也很不稳定，已经走了不少核心人员，而这些人员主要流向了国产模拟、MCU芯片公司。有芯片行业知情人士指出，“TI确实没有裁员，不过公司的MCU团队早就被挖空。”。由于近几年国产芯片业的蓬勃发展，一些MCU初创企业的HR，将人才引进的目光投向了德州仪器等大厂在职人员，开出极具诱惑力的薪资，最终导致德州仪器“人才全走了”。

所以德州仪器这次对MCU团队的调整是商业行为。同时我们可以看到芯片行业的“人才荒”却并未消失。预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右，其中人才缺口将达到20万。这主要有几方面的原因，首先近些年国内高校培养的集成电路专业人才培养规模太小，还不到3万人/年。同时前些年芯片行业人才的流失严重。主要是由于半导体行业产品周期长，短期回报率低，同时行业多年来处于低薪环境导致大部分高校毕业生都流入互联网、计算机软件、IT服务等行业。由于人才缺口大，最后导致整个芯片行业的人才争抢严重，同时也快速推高了行业薪酬待遇。

对于包括达内教育、IC修真院以及华清远见等在内的培训机构，他们主要还是一些IC设计流程的培训，能够输出一些初级人员。另外也不排除一些企业来蹭热点。集成电路是一门需要多门学科知识的专业，学生不仅需要掌握半导体物理，数字模拟集成电路设计，计算机体系结构，人工智能，通信与传感器芯片设计等基础知识，也需要学生具有有效的口头与书面沟通能力。速成培训速度快，而且也能带领学生快速上手，能有效解决一部分需求，只要是本分做教育培训的，这对行业是有利的。但集成电路人才培养需要长期布局与高校联培建设产学研平台，这些都不是能够通过几个月的培训能达到。

从高校培养角度来看，虽然国内已有十几所大学建立了集成电路学院，但培养数量和质量与产业实际需求仍存在很大差距，且因受限于师资教学资源等客观原因，芯片设计实训实战相关的课程非常少，成体系的实践课程更是少的可怜，公司招到应届生后还要从头来培养，少则半年，多则一年甚至更长的时间才能上岗实操。

“天价速成班”正是企业人才荒的焦虑和求职者迫于生活的压力共同造成的“快速成功学”现象，速成班试图将专业内容变成有固定套路，流水线式的学习模式，但集成电路属于技术性极强的专业，芯片设计更是高端高难度岗位，短短4个月时间只能算基础入门，并不能稳定的输出有效人才。一个集成电路的设计中，集成电路布图、模拟、封装设计等步骤都是需要大量基础理论和累积经验才能做得好。尤其是面对现在集成电路往高速、高集成度方向发展，对于上述步骤的要求就更高，需要专业人员耐心、静心地研究技术。芯片行业与软件行业不同，其试错成本是极其高昂的，从IP到EDA、设计、Foundry、封测以及检验等环节所花费的时间、人力、制造成本都是巨大的投入。正因如此，缺乏经验的速成班学员即使能顺利拿到Offer，仍难以直接胜任岗位工作。

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