SEMICON China 2025 召开，国产半导体设备企业技术迈入新阶段。 2025 年 3 月 26-28 日，SEMICON China 2025 于上海召开，全球 1400 多家知名企业参展，增幅 27%，展位数量突破 5000 个，创历史新高。本次展会，国产企业大放异彩，密集推出新产品，其中：1）北方华创带来多款设备方案，并重磅发布两款新品，首款离子注入机 Sirius MC 313、首款 12 英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830，半导体设备版图进一步拓宽。2）盛美上海晶圆级与面板级封装设备亮相，部分新产品包括 Tahoe-SPM 清洗设备、单片高温硫酸清洗设备、面板级先进封装电镀设备等。3）中微公司发布 12 英寸边缘刻蚀设备 Primo Halona，关键工艺全面覆盖再进一步，同时推出多款 LPCVD 薄膜设备和 ALD 薄膜设备新产品，并获得了重复性订单，以及新开发硅和锗硅外延 EPI 设备等多款新产品，也将在近期投入市场验证。4）拓荆科技展示其最新的 ALD 系列、3D-IC 及先进封装系列、CVD 系列新品。5）新凯来首次公开亮相，其从薄膜沉积设备到光学检测系统，展台几乎覆盖了芯片制造的关键环节，为行

业带来了新的竞争格局和发展机遇。本次 SEMICON China 展，国产半导体设备厂商技术迈入新阶段，加速国产替代，看好产业链投资机会。