江苏润和软件股份有限公司（以下简称公司）成立于2006年，2012年在深圳证券交易所创业板上市（证券代码：300339），是中国领先的金融科技、物联网行业整体解决方案与综合服务商。经过十多年的发展，公司已经成为中国软件科技产业的大型领军企业。自成立以来，公司一直致力于向国内外客户提供以业务数字化解决方案基础的综合科技服务，主营业务横跨金融科技、物联网两大领域，客户遍及中国、日 本、东南亚、北美等区域。公司总部位于南京，在北京、上海、深圳、广州、重庆、 成都、武汉、西安、合肥、福州、香港等地设有分子公司，并在日本东京、 新加坡、美国波士顿设立了海外子公司，拥有全球化的技术整合与服务达到能力，能够为客户提供全面、即时、高效、前沿的数字化科技服务。公司建立了基于芯片、边缘计算、云计算、大数据、人工智能的五大核心能力。018年4月，润和推出新一代AI计算平台HiHope，包括HiHope硬件开发平台、HiHope AI-Engine、HiHope开源社区。HiHope平台专注于以AI芯片为核心，全面整合算力、算法与场景，软硬件一体化，旨在为全球范围内的高新企业、高等院校、科研机构、创客团队等提供一个创新、开放、简易的一站式AI开发赋能平台，最大限度的降低人工智能、图像处理、边缘计算等技术门槛，全面加速各类IOT方案从概念原型到产品化的进程。在上线不到一年的时间里，HiHope平台就密集推出了八款规格多样、接口丰富、应用广泛的高性能AI计算主板，广泛应用于数字标牌、移动POS机、智能机器人、智慧城市、自动驾驶、数字家庭中控、高性能边缘计算处理服务器、高精度安防、智慧能源等诸多IOT领域；初步构建起了一个以AI芯片为核心，全面涵盖开发者、板卡、产品原型、下游客户与场景、综合软硬件服务支持的HiHope AI生态圈。当前，HiHope平台已经成为润和软件集芯片、AI、边缘计算三位一体的前沿创新实验室。截至目前，HiHope平台已经与华为海思、瑞萨、索喜、Google、地平线、德州仪器、英飞凌、Microchip、NXP等业界顶级芯片商、操作系统商达成战略或深度合作。 公司建立了基于ALM+DevOps的数字化研发与交付体系。公司金融科技业务以金融行业数字化浪潮为时代依托，以城商行与第一梯队农商行为目标客户，坚持对前沿的金融科技进行预研和储备，并在行业内率先构建起了包括需求管理、架构管理、开发管理、测试管理、投产发布和项目管理在内的软件全生命周期管理能力平台，实现自动化、知识化与仿真化，进一步提升了公司在金融科技领域的核心竞争力，公司以此实现了面向客户的价值交付体系与运营机制。公司的物联网业务主要聚焦在智能驾驶、智慧能源、智慧零售、智能硬件等四个领域，以“芯片、终端、应用”为核心，具有完整的“预研→设计→开发→测试→交付”的一站式解决方案及综合服务体系。