美国国防部正在研究出台一项计划，鼓励发展美国本土的半导体芯片生产能力，改变依赖其他国家和地区代工的现状。

路透社18日报道，相关信息由美国一家非政府组织“国家安全创新网络”的网站透露。该机构主要为私营企业提供联邦政府订单的机会。据称，五角大楼正计划推出名为“快速确保微电子原型-商用”，简称“RAMP-C”的项目。其目标是在美国建立半导体晶圆代工厂，既承接公司的商业订单，也为美国军方供货。

美国主要的半导体公司，如苹果，高通和英伟达，都依赖台湾的制造商台积电或三星电子有限公司等外部制造商的代工厂来制造芯片。英特尔公司虽然在美国设有芯片工厂，但它们主要致力于制造自己的芯片，而不是为外部客户服务。

该网站上发布的通知显示，美国国防部正寻求通过鼓励发展与芯片相关的知识产权和在美国建立先进制造工厂的方式来改变这种局面。他们致力于将私营企业与政府合同机会联系起来。

国防部计划宣布一项名为“快速保证微电子原型-商业”（简称“RAMP-C”）的计划，该计划将补充其最近为鼓励美国芯片制造而推出的现有计划。

目前尚无商业可行的选择，可以提供位于美国的领先制造厂，以制造有保证的尖端定制集成电路和关键DoD系统所需的商用现货（COTS）产品。RAMP-C计划的目的是激励这种选择。

今年10月，英特尔拿下了一项与美国军方合作项目的第二阶段合同。根据项目内容，英特尔将在位于亚利桑那和俄勒冈州的工厂中使用自家的半导体封装技术，帮助军方开发出芯片原型。台积电是苹果公司的主要供应商，它也正在“独立工作”，此前有消息称其在亚利桑那州建设一座价值120亿美元的芯片厂，凤凰城的官员上个月批准了与该项目有关的开发协议。

而就在12月17日，有媒体报道称，总部在美国的全球第二大模拟芯片厂商亚德诺半导体宣布加大对中国市场投资，在中国成立了总部，将亚德诺半导体技术（上海）有限公司升级为亚德诺半导体（中国）有限公司。