支持2D、3D图像识别，适用于结构光、ToF、双目视觉等3D传感技术并计算不同神经网络模型。

低功耗、小体积，算力最高可达345GOPS (300MHz) ，典型功耗仅500毫瓦。

兼具规格、性能、成本等多重优点，全面适配各种2D、3D传感器。

极高MAC利用率，ResNet50计算效率达73%，GoogleNet计算效率达74%。

作为协处理器，分担主控芯片的AI算力，无需更换主控芯片从而保留软硬件资产。

针对智能门锁等轻量级应用，凭借内置M4 CPU，可直接替代主控芯片。